重生2010：我加点做大佬 第245节 (第2/2页)

   未来科技、山海资本的业界大名早就传进高丽，华国最年轻的科技圈新贵，坐拥千亿财富。

    区区50亿，和价值千亿的半导体市场相比，简直微不足道！

    “刘先生，百闻不如一见，是个人才啊。”

    陈河宇调侃道。

    对方的为人处事风格，能轻易让人产生心理不适感。

    “嘿嘿，陈老板见笑，我们上楼详谈，资料已经准备好了，您随时可以检查真伪。”

    刘元唾面自干，笑意不减。

    “哼！有几个臭钱了不起啊！等劳资做完这单买卖，直接退休。”

    他阴测测想着。

    这一次，他没有打算玩弄手段，全套的晶圆级fan－out封装技术，都在口袋的u盘里。

    只是，他万万没想到，陈河宇压根没想付钱！

    “陈总，去三楼吧。”

    施阳插了一句道，默然看了一眼刘元。

    “麻烦了。”

    陈河宇回道。

    一行人径直坐着电梯来到三楼的会议室，三方人马纷纷落座，这才发现，刘元身后跟着四个身材魁梧的大汉，显然是他的保镖。

    “看看货。”

    陈河宇开口说道。

    偌大的房间里，他是最有话语权的那位，施阳和刘元都在等他付钱买单。

    “陈总，我会在这台电脑上演示fan－out封装技术。”

    刘元从双肩包里，掏出一台厚重的笔记本电脑，看上去属于军用加密级别的产品。

    “嗯，可以开始了。”

    陈河宇笑笑，不置可否道。

    刘元的谨慎，让他暗自发笑，不管对方如何小心，都逃不掉系统的抄录。

    除非技术是假货！

    “陈总，晶圆级fan－out封装技术是一种新型的集成电路封装手段，它将多个芯片放置在一张晶圆上，然后用薄化和重整工艺将芯片进行切割，再进行封装。

    从而具备高性能、小封装体积、易于集成和良好的热管理优势，最重要的是，可以适配金陵加工厂300mm和200mm尺寸的晶圆硅晶片。”

    刘元的余光，若有若无瞥向施阳，嘴上的话明显在挑衅。

    说完，输入密码打开电脑，插上u盘，然后找到一份密码文件，刘元特意用身体挡住，再次输入一串长长的密码。

    陈河宇见状，摇了摇头，嘴角露出一抹嘲讽的意味。

    “陈总，文档一共分为五大部分，第一方面是fan－out封装技术的底层原理，包括封装结构、层数、布局等，第二部分是封装流程的关键技术。

    以表诚意，我可以向您展示前面两大模块的内容。”

    刘元把电脑推了过来，大大咧咧把技术文档分享出来。

    陈河宇接过来，慢慢翻阅。

    五分钟后，全部内容印到了脑海中。

    但系统毫无反应，难道刘元给的资料是假的？

    陈河宇想到这里，眉心轻蹙，转身向施阳问道：“施总，你是这一行的专家，帮我验验货。”

    “好的，陈总。”

    施阳越过刘元，将其撞开，来到陈河宇身边坐下，认真浏览起文档内容。

    半个小时后，施阳抬头回道：“看上去没有问题，但未触达到真正的核心，真假难辨。”

    他实话实说道！

    若是真货，他可以多拿10亿，没理由欺瞒。

    “资料肯定是真的，钱到账后，我立即把所有的技术文档，甚至是研发日志送给你。”

    刘元闻言，顿时急了，连忙解释道。

    “万一我把钱给了，你人跑路了呢？”

    陈河宇反问道。

    “陈老板，那你说怎么办？”

    刘元闷声道，他清楚，在陈河宇眼里，自己毫无信誉可言。